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高加速寿命试验

认证网 (2012/4/30 1:30:16)  浏览:1039  评论:0
　　缩短研发周期，迅速确认半导体元器件可靠性的试验装置

　　高加速寿命试验缩短了半导体元器件温湿度试验的时间，通过升高气压提高沸点，使用100℃以上高温来加速模拟正常温湿度试验带来的机械失效。

　　技术规格

　　温度范围：+105℃～+142℃

　　湿度范围：75%RH～100%RH

　　压力范围：0.02～0.196MPa

　　试验模式：

　　干湿球温度控制

　　非饱和加压蒸汽

　　湿润饱和控制



 

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