认证网.专业的检测认证综合平台|检测中心|认证中心|认证黄页|外贸行情|行业新闻|综合新闻
 智能搜索
热搜：检测SABER认证SGCC认证SONCAP认证CE认证US 16 CFR§1700.20ISO8317认证
首页 > 行业新闻 > 法规标准 > 正文

IEC发布半导体封装的热标准化标准

认证网 (2024/10/12 8:30:35)  浏览:77  评论:0
      2024年7月19日，国际电工委员会（IEC）发布标准IEC63378-2：2024《半导体封装的热标准化-第2部分：用于稳态分析的分立半导体封装的3D热仿真模型》。该标准规定了分立半导体封装（TO-243、TO-252和TO-263）的三维（3D）热模型，用于电子装置的稳态热分析，以准确地估计结温。假设该模型由半导体供应商制造，并由电子装置的组装制造商使用。
检测认证热线：18768485300 & QQ在线服务:有事请联系我
返回跳至顶部
更多
相关内容：
  • 暂无内容！
以下是网友对 IEC发布半导体封装的热标准化标准 的评论：
[本主题共0条评论 | 每页显示10条评论]
评论前，请先 登录 ！
验证码：
请进入OYM认证服务中心
精选推荐
请点击进入检测导航
请点击进入认证导航
浏览排行