IEC发布半导体器件标准的预发布版本
认证网 (2024/6/18 8:53:21) 浏览:104 评论:0
2024年5月3日，国际电工委员会（IEC）发布标准IEC60747-15:2024PRV《半导体器件- 第15部分：分立器件-绝缘功率半导体器件》的预发布版本。
该标准规定了对绝缘功率半导体器件的要求。这些要求是IEC60747系列标准其他部分对相应的非绝缘功率器件和IEC60748系列标准部分对集成电路（ICs）所做要求的补充。
与旧版相比，新版有以下重大技术变更：
a)智能功率半导体模块（IPM）以前被排除在第一版和第二版外，现在被纳入该标准中（附录C）；
b)规定了每个开关的热电阻（6.2.4）；
c)在与用户达成协议的情况下，增加了温度传感器与端子之间的隔离测试（6.1.2）。
该标准规定了对绝缘功率半导体器件的要求。这些要求是IEC60747系列标准其他部分对相应的非绝缘功率器件和IEC60748系列标准部分对集成电路（ICs）所做要求的补充。
与旧版相比，新版有以下重大技术变更：
a)智能功率半导体模块（IPM）以前被排除在第一版和第二版外，现在被纳入该标准中（附录C）；
b)规定了每个开关的热电阻（6.2.4）；
c)在与用户达成协议的情况下，增加了温度传感器与端子之间的隔离测试（6.1.2）。
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