IEC 62047-13-2012 半导体装置.微机电装置

认证网 (2018/12/4 15:58:43)  浏览:388  评论:0

       【英文标准名称】:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part13:Bend-andshear-typetestmethodsofmeasuringadhesivestrengthforMEMSstructures
　　
　　【原文标准名称】:半导体装置.微机电装置.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的折弯和剪切试验方法
　　
　　【标准号】:IEC62047-13-2012
　　
　　【标准状态】:现行
　　
　　【国别】:国际
　　
　　【发布日期】:2012-02
　　
　　【实施或试行日期】:
　　
　　【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
　　
　　【起草单位】:IEC/SC47F
　　
　　【标准类型】:()
　　
　　【标准水平】:()
　　
　　【中文主题词】:
　　
　　【英文主题词】:Adhesiveshearstrength;Adhesivestrength;Bendtesting;Bendingstrength;Definitions;Microelectronics;Microsystemtechniques;Semiconductordevices;Shearstrength;Sheartests;Systemengineering;Testing
　　
　　【摘要】:
　　
　　【中国标准分类号】:L40
　　
　　【国际标准分类号】:31_080_01;31_080_99;31_220_01
　　
　　【页数】:34P;A4
　　
　　【正文语种】:英语

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