IEC 62047-9 Corrigendum 1-2012硅片键合强度测试

认证网 (2018/12/4 15:39:23)  浏览:374  评论:0

       【英文标准名称】:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part9:WafertowaferbondingstrengthmeasurementforMEMS
　　
　　【原文标准名称】:半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度测试
　　
　　【标准号】:IEC62047-9Corrigendum1-2012
　　
　　【标准状态】:现行
　　
　　【国别】:国际
　　
　　【发布日期】:2012-03
　　
　　【实施或试行日期】:
　　
　　【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
　　
　　【起草单位】:IEC/SC47F
　　
　　【标准类型】:()
　　
　　【标准水平】:()
　　
　　【中文主题词】:胶接;组件;化合物;压缩;连接件;电气工程;电子设备及元件;中间过渡层;材料;测量;测量技术;微电子学;微系统工艺;性能;半导体器件;规范(验收);材料强度;表面处理;符号;系统工程;试验;外观检查(测试);薄片
　　
　　【英文主题词】:Bonding;Components;Compounds;Compression;Connections;Electricalengineering;Electronicequipmentandcomponents;Intermediatelayers;Materials;Measurement;Measuringtechniques;Microelectronics;Microsystemtechniques;Properties;Semiconductordevices;Specification(approval);Strengthofmaterials;Surfacetreatment;Symbols;Systemengineering;Testing;Visualinspection(testing);Wafers
　　
　　【摘要】:
　　
　　【中国标准分类号】:L40
　　
　　【国际标准分类号】:31_080_01;31_220_01
　　
　　【页数】:2P;A4
　　
　　【正文语种】:英语

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