电子装联及器件非破坏性检测的失效分析

认证网 (2019/1/30 11:31:49)  浏览:517  评论:0

      无损检测是指在不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助现代化的技术和设备器材，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、性质、数量、形状、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。
　　
　　常用的无损检测方法：涡流检测(ECT）、射线照相检验（RT）、超声检测(UT）、磁粉检测(MT）和液体渗透检测(PT) 五种。
　　
　　射线检测——传统技术是：胶片射线照相（X 射线和伽马射线）。新技术有：加速器高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。
　　
　　超声检测——传统技术是：A 型超声（A 扫描超声，A 超）。新技术有：B 扫描超声（B 超）、C 扫描超声（C 超）、超声衍射（TOFD）、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。
　　
　　我司具有领先设备，可提供一整套检测分析方案，是中国电子信息产业集团旗下中央实验室，CNAS资质第二方实验室，所以价格低廉。
　　
　　如各种高倍光学显微镜、X射线系统及C-SAM声学扫描显微镜、CT计算机层析成像、3D+BGA显微镜等。
　　
　　3D+BGA显微镜，最大可放大5000倍，自动聚焦、拍照、拼接、3D模拟+测量。
　　
　　C-SAM声学扫描显微镜，分辨率5μm，探头频率15/35/75/110MHz。
　　
　　内外兼修，进行一系列的样品外观缺陷检测、器件I-V曲线测试、隐藏焊点及器件内部缺陷的X-ray检测、器件封装缺陷的C-SAM检测，并且提供一站式解决方案：焊点界面分析、焊点缺陷定位、断口分析、焊接失效机理研究、封装缺陷定位、器件失效机理研究等。

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